Моделювання та розробка телекомунікаційних пристроїв на основі метаматеріалів та інтегральних багатошарових технологій
В роботі розглянуті характеристики, властивості телекомунікаційних пристроїв (ТКП), елементної бази, методів та засобів моделювання і проектування на основі сучасних багатошарових технологій реалізації елементної бази ТКП LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic, кераміка низькотемпературного відпалювання) та LCP (Liquid Crystal Polymer, рідкокристалічні полімери) і матеріали з від’ємними μ та ε (метаматеріалів). Проаналізовані методи, сучасні системи моделювання і проектування приймачів-передавачів та складових частин в діапазоні 5...100 ГГц.