Разработка и исследование технологии изготовления медицинских эндопротезов (стентов) методом лазерного фрезерования

Установлено, что при изготовленные стентов, с помощью технологии лазерного фрезерования, в отличие от прямого лазерного резания, появляется возможность нанесения «карманов» на «нитки» стента с заданной глубиной, размером и формой. Указанные «карманы» позволяют содержать и удерживать в них лекарственные средства. Также, установлено, что появляется возможность создавать стенты с переменной толщиной нити (какая может составлять 20мкм), что обеспечивает гибкость и упругость стента при увеличении ширины нити к 0.5-1мм. Установлено, что реализация технологии изготовления эндопротезов методом лазерного фрезерования, может выполняться по двум схемам. По первой, сфокусированный лазерный луч, который сканирует ведет обработку фрагментов стента, причем заготовка осуществляет обратно поступательные движения. По второй, заготовка постоянно вращается, а сфокусированный лазерный луч осуществляет обратно поступательные движения (то есть подобно многопроходному точению). Установлено, что при реализации указанных схем лазерного фрезерования возможно два способа фокусировки лазерного луча. По-первому - фокусировка излучения происходит перпендикулярно поверхности заготовки (ось лазерного луча лежит на оси вращения заготовки; по- второму - фокусировка излучения происходит под определенным углом к поверхности заготовки (ось лазерного луча не совпадает с осью ее вращения). Первый случай гарантирует получение узоров стента с «перпендикулярными» стенками. Во втором случае, появляется возможность (из-за малого размера заготовки) обрабатывать определенные участки ее внутренней части.

Установлено, что наилучшими вариантами защиты заготовки во время лазерного фрезерования является:

− подача в зону действия вспомогательного рабочего газа
− установление вспомогательного экрана в середину заготовки;
− прокачка вспомогательной жидкости через внутреннюю полость заготовки и комбинация перечисленных выше средств.

Установлены режимы обработки, которые позволяют управляемо снимать слои материала заготовки с шагом от 5 до100мкм, причем шероховатость обработанной поверхности не превышает 2мкм.